四、vivo X3
機身厚度： 5.75mm
機型測評：這款vivo X3以5.75mm的整機厚度，再一次獲得了全球最薄智慧型手機之一的桂冠，能夠獲此殊榮，與其很多元器件的改進有很大關係，其中顯示屏的厚度精簡也是一個非常重大的工程。根據vivo官方的測量數據，vivo X3的顯示模組厚度為1.21mm，vivo X1S的顯示模組厚度為1.43mm，足足騰出了0.22mm的厚度。
五、Moto Z
機身厚度：5.19mm
機型測評：外觀可以說是Moto Z一大賣點，主打DIY模組化設計、超薄等特性，該機延續了以往摩托羅拉刀鋒系列機身，主打纖薄設計，機身厚度僅5.2mm，給人第一感覺是這手機好薄啊。Moto Z採用7000軍用航空級鋁合金和不鏽鋼一體金屬材質設計，機身加入了一層納米級防水塗層，給人的感覺是很完整的一體化設計。正面配備一塊5.5英寸2K解析度Super AMOLED螢幕，正面頂部採用了對稱設計，底部則為一顆正方形Home按鍵，與iPhone7類似採用不可按壓設計，指紋解鎖速度僅為0.09s，支持指紋支付。不過在超薄智慧型手機排行榜前十名中，其實很少有網友會關注到這個機型，畢竟這個品牌已經沒落了。
六、金立ELIFE S
機身厚度：5.5mm
機型測評：金立ELIFE S7的機身厚度為5.5mm，在厚度方面並沒有進行大的突破，反而是保持了前代ELIFE S5.5的水平，不過在機身工藝和性能上有了較大的提升，也是一款讓人驚訝的產品。擠進了是全球最薄的雙SIM手機之一。S7採用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED螢幕，解析度為1080P，CPU為聯發科旗下的64位8核心處理器MT6752，內置8個Cortex-A53架構核心，主頻達到了1.7GHz，GPU則是ARM Mali-T760MP2 頻率達到了600MHz。
七、OPPO R7
機身厚度：6.3mm
機型測評：具體配置方面，R7採用5寸1080p Super AMOLED螢幕，搭載MT6752八核處理器(電信版為驍龍615)，內置3GB記憶體和16GB機身存儲空間，提供一顆800萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素後置攝像頭，電池容量2320mAh，是一款非常不錯的智慧型手機。