在手機晶片領域,高通、蘋果、三星和華為一直是處在世界前列的企業,每年都要花費眾多資金在研發中。在某機構的一份全球手機晶片排名中,蘋果的A12綜合得分825分排第一位,高通驍龍855排第二位,華為研製的海思麒麟980要排在第三位的位置,下面讓我們來看看全球十大最強手機晶片的詳細情況吧。
全球十大最強手機晶片
1、蘋果A12
2、驍龍855
3、麒麟980
4、三星Exynos 9820
5、蘋果A11
6、驍龍845
7、蘋果A10
8、驍龍835
9、麒麟970
10、驍龍712
毫無疑問蘋果A12是全球十大最強手機晶片之首,無論是單核能力、多核能力還是遊戲性能上都是處在世界最頂尖的水平,單核與多核性能皆超過驍龍855一千多分,綜合評分825分超過驍龍855晶片76分。
高通驍龍憑藉低能耗和高性能成為全球使用廣泛的手機晶片,最新的驍龍855在單核性能上要差一點,不過多核性能和遊戲性能方面要碾壓三星和麒麟980。
華為的麒麟980綜合得分與驍龍855相差100分,甚至蘋果前一代晶片A11除開製作工藝,在單核和多核性能上也要超過麒麟980,但麒麟980在各方面性能比驍龍845還是要強上不少。
而三星的獵戶座9820在單核性能和遊戲性能方面也要超過麒麟980,不過其製作工藝為8nm,與前三名在此項得分上減少許多,其在多核性能上也是要弱與前三位。另外高通採用了8nm製作工藝的驍龍730晶片由於數據不充分並沒有上榜。
全球十大最強手機晶片
排名 | 型號 | 製作工藝 | 單核性能 | 多核性能 | 遊戲性能 | 綜合得分 |
1 | 蘋果A12 | 7nm | 4796 | 11239 | 6000 | 825 |
2 | 驍龍855 | 7nm | 3459 | 10593 | 5702 | 749 |
3 | 麒麟980 | 7nm | 3361 | 10032 | 4337 | 649 |
4 | 三星Exynos 9820 | 8nm | 4335 | 9938 | 4447 | 644 |
5 | 蘋果A11 | 10nm | 4210 | 10138 | 4500 | 584 |
6 | 驍龍845 | 10nm | 2385 | 8325 | 4655 | 501 |
7 | 蘋果A10 | 10nm | 3437 | 5795 | 3800 | 421 |
8 | 驍龍835 | 10nm | 1961 | 6728 | 3831 | 409 |
9 | 麒麟970 | 10nm | 1925 | 6715 | 2925 | 362 |
10 | 驍龍712 | 10nm | 1899 | 5998 | 2084 | 301 |