2022年全球晶圓代工市場供應商排名為何

2022年全球晶圓代工市場的供應商排名並未公佈。然而，根據2021年的市場數據和趨勢，我們可以推測一些主要的晶圓代工廠商，這些廠商在2022年可能仍然保持領先地位。

2021年，全球晶圓代工市場的主要供應商包括：

  1. 台積電（TSMC） - 台積電是全球最大的晶圓代工廠商，專注於為各種客戶提供先進的半導體製造服務。

  2. 三星電子（Samsung Electronics） - 三星擁有自己的晶圓代工部門，提供從成熟到先進製程的晶圓代工服務。

  3. 聯華電子（UMC） - 聯電是台灣的另一家主要晶圓代工廠商，提供多種製程技術的晶圓代工服務。

  4. 中芯國際（SMIC） - 中芯國際是中國最大的晶圓代工廠商，提供多種製程技術的晶圓代工服務。

  5. 格羅方德（GlobalFoundries） - 格羅方德是一家國際性的晶圓代工廠商，提供多種製程技術的晶圓代工服務。

  6. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 高塔半導體是一家以色列的晶圓代工廠商，專注於特殊製程技術。

  7. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 力晶科技是台灣的一家晶圓代工廠商，專注於DRAM和NAND Flash的製造。

  8. 世界先進積體電路（VIS） - 世界先進是台灣的一家晶圓代工廠商，專注於成熟製程的晶圓代工服務。

這些排名可能會隨著市場的變化而變化，包括技術進步、客戶需求變化、新廠商的進入和競爭加劇等因素。此外，由於全球晶圓代工市場的波動性，這些數據可能會有所變化。因此，要了解2022年的準確排名，建議查詢最新的市場報告或分析。