2011封測排名

2011年的封裝和測試（簡稱封測）排名並不是一個常見的評比或數據，因為這個領域的排名通常是由市場研究機構根據每年的市場表現和營收來進行評估。由於我無法提供即時數據，我將提供一些關於封裝和測試產業的概況和一些知名的業者，而不是2011年的具體排名。

封裝和測試是半導體產業中重要的後段製程，它們負責將晶圓上的晶片進行封裝，以保護晶片並提供電路連接，以及進行功能和電氣測試，確保晶片運作正常。以下是一些在封裝和測試領域中知名的公司：

1. ASE（日月光半導體） - ASE是全球最大的封裝和測試服務提供商之一，總部位於台灣，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

2. Amkor Technology - Amkor是一家領先的封裝和測試供應商，總部位於美國亞利桑那州，在多個國家設有工廠。

3. SPIL（矽品精密工業） - SPIL是另一家台灣的封裝和測試公司，提供各種封裝技術和測試服務。

4. Intel - Intel雖然以晶片設計和製造聞名，但他們也有自己的封裝和測試能力。

5. Samsung Electronics - 三星電子在半導體領域有多方面的業務，包括晶片設計、製造和封裝測試。

6. TSMC（台灣積體電路製造公司） - TSMC是全球最大的專業晶圓代工廠，雖然主要集中在晶圓製造，但也有封裝和測試的能力。

7. Powertech Technology (PTI) - PTI是台灣的另一家封裝和測試公司，專注於高密度封裝技術。

8. JCET（長電科技） - JCET是一家中國的封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案。

這些公司通常會根據每年的市場表現和營收來進行排名，但這些數據通常是由市場研究機構如Gartner、IC Insights或Yole Développement等提供，並且需要付費才能獲得詳細報告。由於我無法提供即時數據，我建議您查詢這些市場研究機構的最新報告，或者查看2011年的相關報導，以獲得更準確的信息。