麒麟芯片排名

麒麟晶片是由中國科技公司華為自主研發的智慧型手機處理器。麒麟晶片的性能和排名會隨著新產品的發布而變化，因為晶片製造商不斷致力於提升性能和能效。以下是一些麒麟晶片的例子及其大致的發布時間：

1. 麒麟970 - 發布於2017年，採用10納米工藝，集成了人工智慧晶片。
2. 麒麟980 - 發布於2018年，採用7納米工藝，性能和能效進一步提升。
3. 麒麟990 - 發布於2019年，採用更先進的7納米+ EUV工藝，進一步提升性能和能效，併集成5G數據機。
4. 麒麟9000 - 發布於2020年，採用5納米工藝，是華為首款集成5G基帶的SoC，性能和能效再次提升。

麒麟晶片的排名通常會根據其性能、能效、人工智慧處理能力以及集成的新技術來進行評估。然而，由於美國禁令的影響，華為在2020年9月之後無法再獲得生產麒麟晶片所需的先進製造工藝，這導致麒麟晶片的供應受到了限制。因此，麒麟晶片的最新排名和性能可能會受到這些因素的影響。

請注意，如果在此之後有新的麒麟晶片發布，我將無法提供最新的信息。要獲取最新的排名和性能數據，建議查閱最新的技術評測或相關新聞報導。