銅柱凸塊如何克服焊錫凸塊之最小間距限制
銅柱凸塊和焊錫凸塊之間的最小間距限制問題可以通過以下幾種方式來解決：
- 使用較小的焊錫凸塊：可以根據實際情況選擇適當大小的焊錫凸塊，確保其在放置在銅柱凸塊上時不會接觸到周圍的電路板材料。
- 增加助焊劑的使用量：在焊接時，可以適量增加助焊劑的使用量，以改善焊錫凸塊的潤濕性，使焊錫凸塊能夠更好地附著在銅柱凸塊上，從而減小最小間距。
- 最佳化焊接溫度和時間：焊接時，可以根據實際情況調整焊接溫度和時間，使焊錫凸塊能夠更好地熔化並附著在銅柱凸塊上，同時避免對周圍電路板材料造成損傷。
- 使用適當的焊接工具：選擇適合的焊接工具，確保其在操作時能夠準確地對準銅柱凸塊和焊錫凸塊，並能夠實現精確的焊接操作。
- 增加電路板的絕緣層：在焊接之前，可以在銅柱凸塊和焊錫凸塊之間的區域增加一層絕緣層，以防止電路板材料之間的短路，同時也可以減小最小間距。
需要注意的是，在解決最小間距限制問題時，需要根據實際情況選擇合適的解決方案，並確保操作過程的安全性。如果無法自行解決，建議尋求專業人士的幫助。