封測產業排名

封測（Package & Test）產業是半導體產業鏈中的重要環節，負責將晶圓製造完成的晶片進行封裝和測試，以確保晶片的功能和可靠性。以下是全球封測產業的一些主要參與者和排名情況：

1. 日月光半導體（ASE） - 日月光是全球最大的封測廠商，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝、測試和材料供應等服務。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 安靠是另一家全球領先的封測公司，提供多種封裝和測試解決方案。

3. 矽品精密工業（SPIL） - 矽品是台灣的一家大型封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試服務。

4. 力成科技（Powertech Technology, Inc.） - 力成科技是台灣的一家封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試服務。

5. 京元電子（King Yuan Electronics Co., Ltd.） - 京元電子是台灣的一家專業測試公司，提供包括晶圓測試和成品測試服務。

6. 南茂科技（ChipMOS Technologies Inc.） - 南茂科技是台灣的一家封測公司，專注於提供DRAM和FLASH記憶體的封裝和測試服務。

7. 長電科技（JCET） - 長電科技是中國的一家大型封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試服務。

8. 通富微電（TFME） - 通富微電是中國的一家封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試服務。

9. 華天科技（Hua Tian Technology） - 華天科技是中國的一家封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試服務。

10. 頎邦科技（Episil Technology） - 頎邦科技是台灣的一家專業液晶顯示器驅動IC封裝和測試公司。

請注意，封測產業的市場份額和排名可能會隨著時間和市場條件變化，以上信息僅供參考。如果你需要最新的市場數據和排名，建議查詢最新的產業報告或相關市場研究資料。