半導體封測公司排名

半導體封測（Semiconductor Packaging and Testing）是半導體產業鏈中的重要環節，涉及將晶圓製造的晶片進行封裝和測試，以保護晶片並確保其功能正常。以下是一些全球知名的半導體封測公司，但請注意，排名可能會隨著時間和市場變化而變化：

  1. ASE Group (日月光半導體) - 台灣 ASE是全球最大的封測公司之一，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試在內的多種服務。

  2. Amkor Technology - 美國 Amkor是另一家全球領先的封測公司，專注於先進的封裝技術，如扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）。

  3. SPIL (矽品精密) - 台灣 SPIL是台灣第二大封測公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝（Flip Chip）和測試在內的服務。

  4. Powertech Technology (力成科技) - 台灣 力成科技是台灣的一家大型封測公司，提供包括DRAM封裝、Flash封裝和測試在內的服務。

  5. Tessera Technologies - 美國 Tessera專注於先進的封裝技術，包括晶圓級封裝和系統級封裝（SiP）。

  6. STATS ChipPAC - 新加坡 STATS ChipPAC提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和測試在內的服務。

  7. ChipMOS Technologies - 台灣 ChipMOS提供包括覆晶封裝、測試和液晶顯示器驅動IC封裝在內的服務。

  8. Siliconware Precision Industries (精材科技) - 台灣 精材科技提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝和測試在內的服務。

  9. Unisem - 馬來西亞 Unisem提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試在內的服務。

  10. Jiangsu Changjiang Electronics Technology (長電科技) - 中國 長電科技是中國最大的封測公司，提供包括晶圓級封裝、傳統封裝和測試在內的服務。

請注意，這僅是一個大致的排名，並不全面，也不代表最新的市場情況。半導體封測市場是一個高度競爭的領域，公司的市場地位可能會隨著技術創新、併購和市場需求變化而變化。