通富微電品牌簡介
通富微電子股份有限公司專業從事積體電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊積體電路、測試6億塊積體電路的生產能力,是中國國內目前規模最大、產品品種最多的積體電路封裝測試企業之一。公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。2019年公司榮獲“國家綠色工廠”。截止2020年12月31日,公司累計申請專利達1,080件,獲專利授權(有效)519件,其中發明專利占比55%,蟬聯中國專利優秀獎。申報公司級科技進步獎項目64個,入圍35個,公司“大尺寸晶片基板扇出封裝”項目榮獲科技進步一等獎。同時,公司“國產CPU封裝測試全製程量產成套工藝成果轉化項目”獲評2020年度中國積體電路創新聯盟IC創新獎之成果產業化獎,成為封測領域唯一獲此殊榮的企業。
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