六、高通驍龍652

高通驍龍652是表現最為均衡的處理器，性能屬於中上，同時功耗控制十分出色，也擁有全網通性能，無論遊戲、高分電影等高性能需求。

高通驍龍652整體性能不容小覷，MSM8976採用28nm工藝製程，4個A72+4個A53八核心設計。該處理器擁有諸多與高通驍龍820一致的功能，主要包括Adreno 510的GPU，採用X8 LTE數據機。

七、聯發科Helio X20

X20是聯發科最新一代旗艦處理器，擁有10核3從的多核結構，性能表現理論上是比較強勁的。但遺憾的是，在發熱問題，在X20非常嚴重。

作為再次衝擊高端處理器的產物，全球首款十核心處理器Helio X20 MT6797。X20採用台積電20nm HPM工藝製造，集成了兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53、四顆1.4GHz Cortex-A53核心，同時整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU，但是在多執行緒上羸弱的表現，讓它顯得沒有什麼競爭力。

八、高通驍龍810

驍龍810採用了四顆A57、四顆A53組成八核心，通過CCI-400匯流排互連，兩部分的頻率分別是1958MHz、1555MHz，另有2MB二級快取。GPU是新一代的Adreno 430，支持OpenGL ES 3.1/AEP。記憶體是雙通道32-bit LPDDR4-1555，頻寬為24.88GB/s。另外支持全網通制式，在信號性能上表現十分不錯。但是，在發熱方面，這可是被公眾評為“史上發熱最強手機處理器”，所以縱然有著超強的性能，但也只能降頻使用，十分浪費。

九、高通驍龍808

Qualcomm驍龍808處理器是一款六核處理器，相比八核處理器驍龍810少了兩個A57核心。另外，它配備了Adreno 418圖形處理器(GPU)，集成了Qualcomm驍龍X10 LTE數據機，支持全網通，而且支持Cat 9，最高速率能夠達到450Mbps，屬於時下高端水準，並同樣支持VIVE雙流802.11n/ac，帶MU-MIMO，涵蓋了眾多Qualcomm驍龍晶片的頂級技術。雖然性能比810低，但808在一定的範圍上控制住了發熱，總的來說，綜合性能更好。

十、聯發科Helio X10

聯發科Helio X10基於28nm工藝打造，採用了8個Cortex-A53核心，GPU沿用MT6595上的Power VR G6200，同樣支持LPDDR3記憶體。性能比驍龍808要強一籌，而且在發熱控制上個，X10要比808表現更好，但只可惜X10在信號表現上不如808，也不是全網通，最後在綜合體驗上反而輸給了808。