手機處理器性能排行榜-蘋果A15上榜(可減輕對晶片的損耗)
TOP10排行榜網用戶列舉了手機處理器性能排行榜，為您推薦了手機處理器前十排名，其中包括蘋果A15、驍龍8gen1、驍龍8gen1+、驍龍888、驍龍888 plus等。告訴您手機處理器哪個最好，性能強的手機處理器排名均為用戶票選，供您參考。
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手機處理器性能排行榜
推薦理由：驍龍8 Gen 1（官方中文名：全新一代驍龍8移動平台），是高通推出的一款晶片。是高通首款使用ARM最新Arm v9架構的晶片。驍龍8 Gen 1內置八核Kryo CPU，其中包括一個基於Cortex-X2的3.0GHz核心，三個基於Cortex-A710的2.5GHz高性能核心，以及四個基於Cortex-A510的1.8GHz高效核心。驍龍8 Gen 1晶片的製程工藝從驍龍888的三星5nm製程工藝升級到三星4nm製程工藝。【展開】
TOP 1
推薦理由：A14擁有118億個電晶體,相比A13的85億個電晶體,增長了38%,在CPU配置方面,蘋果依舊採用2個高性能大核 (Firestorm)+4個高能效小核(Icestorm)的配置,GPU方面採用新的4核GPU,根據蘋果的宣傳,CPU性提升百分之四十，GPU部分也提升了百分之三十。【展開】
TOP 2
推薦理由：A15 Bionic仿生晶片採用5納米製程技術,是蘋果自研的一款移動端晶片產品。自蘋果發售iPhone13系列以來,其搭載的A15仿生晶片就一直備受關注。各家媒體和評測方,對A15仿生晶片的性能、效率等各項綜合項目評測數據顯示，A15的成績十分優秀，甚至超過了一眾競爭對手。【展開】
TOP 3
推薦理由：驍龍8Gen1+ 自去年發布以來，驍龍8的功耗、發熱一直備受爭議，今年發布的所有驍龍8手機無一例外都著重宣傳散熱。而今天發布的驍龍8+在提升性能的同時，也特別把功耗、發熱拉了下來。【展開】
TOP 4
推薦理由：麒麟9000晶片是華為公司於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝製程的手機Soc，採用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心設計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000晶片包含三個規格：麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L【展開】
TOP 5
推薦理由：驍龍 888是高通公司旗下的手機處理器，已於2020年12月1日正式發布，小米 11全球首發。2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC高通驍龍888 5G移動平台及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G數據機。【展開】
TOP 7
推薦理由：Exynos 2200是三星電子與AMD合作研發的這款新型高端移動晶片。採用了三星電子最先進的4nm製造工藝;該晶片以三星Xcliope圖形處理器(GPU)為基礎，採用了AMD的rDNA2架構，它也是首批使用最新Armv9中央處理核心的晶片之一，並包括專注於人工智慧(AI)任務的板載神經處理單元(NPU)。【展開】
TOP 8
推薦理由：A13 Bionic是蘋果公司推出的晶片，搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（第二代）、iPad（第九代）、Studio Display上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。【展開】
TOP 9
推薦理由：天璣9000是MediaTek（聯發科）於2021年12月16日在天璣旗艦戰略暨新平台發布會上發布的移動平台處理器。天璣9000採用台積電4納米工藝製程，CPU採用1+3+4三叢集Armv9架構，APU性能提升，ISP處理速度提升，最高支持3.2億像素攝像頭，採用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G數據機。【展開】
TOP 10
排名規則：《手機處理器性能排行榜》根據每個卡片的搜尋指數、人氣投票進行排序，使用大數據排序，排名公正客觀！。
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