Pcb通孔最小孔徑
PCB（印刷電路板）通孔的最小孔逕取決於多種因素，包括但不限於：
- 製造工藝：不同的製造工藝能夠生產的孔徑大小不同。
- 層數和板厚：多層板通常比單面板或雙面板需要更大的孔徑，因為需要考慮鑽孔的精度。
- 銅箔厚度：較厚的銅箔可能需要更大的孔徑來確保鑽孔時不會產生銅屑。
- 電氣要求：某些電氣連線可能需要更大的孔徑以確保更好的連線。
- 機械強度：過小的孔徑可能會影響板的機械強度。
目前，先進的PCB製造技術可以生產出非常小的通孔，例如，使用雷射鑽孔技術可以實現的最小孔徑可以達到50微米（0.05毫米）甚至更小。然而，這並不意味著所有套用都需要或應該使用這麼小的孔徑，因為過小的孔徑可能會增加製造難度和成本，並且可能不是所有製造商都能提供這樣的服務。
在實際套用中，最小孔徑的選擇應基於具體的電路設計和製造要求。例如，對於高密度互連（HDI）板，通孔可能需要非常小，以適應高密度的元件布局。而對於一般的消費電子產品，通孔可能不需要這麼小。
如果你正在設計一個PCB，建議您與您的製造商溝通，了解他們能夠提供的最小孔徑是多少，並確保您的設計在他們的製造能力範圍內。同時，也要考慮成本和實際需要，選擇合適的孔徑大小。