Pcb要求溫度循環的最高溫度為何

PCB（印刷電路板）的溫度循環測試是用來評估板子及其組件在溫度劇烈變化條件下的耐久性和可靠性。這種測試通常用於軍事、航空航天和一些工業應用中，因為這些應用可能會遇到極端的溫度變化。

溫度循環測試的範圍可以根據特定的應用和要求而變化，但常見的溫度範圍是從-55°C到+125°C。這個範圍可以模擬從冷凍溫度到高溫運行條件下的變化。然而，有些應用可能需要更嚴苛的測試條件，例如從-65°C到+150°C的溫度範圍。

需要注意的是，溫度循環測試的極端溫度不僅取決於應用要求，還取決於所使用的材料和組件的耐溫能力。例如，一些高溫材料可能允許在更高的溫度下進行測試。此外，溫度變化的速度（溫度斜率）和循環次數也是測試的重要參數。