Ic封裝廠排名

IC封裝廠（Integrated Circuit Packaging Factory）是指從事集成電路（IC）封裝和測試的工廠。以下是一些全球知名的IC封裝廠排名（排名可能會隨時變化，以下信息僅供參考）：

  1. 台灣日月光半導體（ASE）：是全球最大的IC封裝和測試服務提供商之一，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  2. 美國安靠科技（Amkor Technology）：也是全球領先的IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  3. 中國長電科技（JCET）：是中國最大的IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  4. 台灣矽品精密（SPIL）：是另一家全球領先的IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  5. 美國高通（Qualcomm）：雖然主要是一家無線通訊晶片設計公司，但高通也擁有自己的封裝和測試能力。

  6. 台灣力成科技（Powertech Technology, Inc.）：是台灣第三大IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  7. 中國通富微電（Tongfu Microelectronics）：是中國領先的IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  8. 美國博通（Broadcom）：雖然主要是一家無線通訊和有線網路晶片設計公司，但博通也擁有自己的封裝和測試能力。

  9. 台灣南茂科技（Nanya Technology Corporation）：是台灣第四大IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

  10. 中國天水華天科技（Hua Tian Microelectronics）：是中國領先的IC封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝、覆晶封裝、傳統封裝等多種封裝技術。

請注意，這僅是一個大致的排名，並不包括所有IC封裝廠。此外，由於市場競爭和公司發展的變化，這個排名可能會隨時間而變化。