2012全球晶圓代工排名

2012年的全球晶圓代工排名可能與現在的情況有所不同。然而，我可以提供一些當時的主要晶圓代工廠商，以及它們在業界的地位。

在2012年，全球晶圓代工市場的主要參與者包括：

1. 台積電（TSMC） - 台積電是全球最大的晶圓代工廠商，提供從45納米到28納米節點的先進製程技術。

2. 聯電（UMC） - 聯電是台灣的另一家主要晶圓代工廠商，提供從45納米到28納米節點的技術。

3. 三星電子（Samsung Electronics） - 三星電子不僅是記憶體晶片的主要製造商，也是晶圓代工市場的重要參與者。

4. 格羅方德（GlobalFoundries） - 當時格羅方德是AMD的晶圓製造部門，後來被分拆成為獨立的晶圓代工廠商。

5. 中芯國際（SMIC） - 中芯國際是中國最大的晶圓代工廠商，提供從45納米到28納米節點的技術。

6. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 高塔半導體是一家以色列的晶圓代工廠商，專注於特殊應用晶片（ASIC）和模擬混合信號晶片。

7. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 力晶科技是台灣的一家晶圓代工廠商，專注於DRAM和NAND快閃記憶體的製造。

8. 其他廠商 - 還有其他一些較小的晶圓代工廠商在全球市場上運營。

請注意，這些信息可能不完全準確，因為市場情況會隨著時間的推移而變化，包括技術進步、市場份額變化、收購和合併等。如果你需要最新的市場數據，建議查詢最新的市場研究報告或相關產業分析。