晶圓代工排名2018

在2018年的全球晶圓代工排名中，排名前三的公司分別是：

• 排名第一的是聯電，該公司以微小晶圓（0.35μm 及以下製程）為主，占其總營收達七成，且4/28製程技術占比達六成。聯電在8英寸的營收表現強勁，甚至超過對手TSMC（台積電）。
• 第二名是中芯國際，雖然其在12英寸的營收占比達93%，但8英寸已退出市場。
• 全球排名第三的是台積電，該公司的技術含量最高，16nm製程技術已實現大規模量產。台積電因iPhone XR等手機晶片的量產而獲得不少收入。

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