手機處理器排名2017

2017年手機處理器排名如下：

• 高通驍龍835：採用了三星的10nm工藝，是第一款進入10nm製程的旗艦晶片，單核成績為1838，多核成績為6573。
• 高通驍龍820/821：性能表現一般，但功耗控制出色，在當時算是比較先進的14nm FinFET工藝。
• 蘋果A10 Fusion：採用了第二代蘋果自主設計架構，台積電第二代16nm工藝。
• 華為麒麟970：是全球首款內置獨立DSP的移動處理器，內置的GPU與上一代的麒麟960相比性能提升約20%。
• 聯發科Helio P90：採用了12nm工藝，主頻達到了高達2.2GHz，並且是首款搭載人臉識別解決方案的移動處理器。
• 海思麒麟960s：採用台積電最新16nm FinFET工藝，相比14nm工藝性能提升大約8%，功耗降低大約5%。

此外，還有一些較新的處理器如三星Exynos 9810、高通驍龍710等。需要注意的是，這些處理器的性能和表現可能會因具體型號、配置和其他因素而有所不同。此外，排名會隨著時間推移而變化，建議查閱相關網站或新聞了解最新的處理器排名情況。