巨量轉移最可行的製程是什麼

巨量轉移最可行的製造過程應該是直接半導體外延（Diamond-on-Insulator，DOI）。這是一種使用絕緣體矽作為襯底的製造技術，通過在矽上沉積一層摻雜的半導體材料來製造電晶體。它的主要優點是能夠實現巨量轉移，並且能夠提高晶片的功率效率。此外，這項技術還具有較低的漏電率和較高的載流子遷移率，這使得它更適合於製造高密度、低功耗和高性能的積體電路。

巨量轉移，指將傳統的微電子工藝（包括晶片設計、製造、封裝等環節）套用於支持神經網路的超大容量數據存儲，從而將海量數據存儲在體積遠小於硬碟驅動器的晶片上。這種技術有望解決目前硬碟驅動器面臨的一些問題，如能耗高、噪音大和散熱問題等。

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