同欣電cis封裝最大廠商是誰

同欣電（Tong Hsing Electronic Industries）是一家台灣的半導體封裝與測試公司，主要從事影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）的封裝業務。同欣電的CIS封裝技術包括晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）和多晶片封裝（Multi-chip Packaging, MCP）等。

同欣電的CIS封裝業務在全球市場上具有一定的競爭力，但並不是最大的CIS封裝廠商。全球最大的CIS封裝廠商通常是那些與主要CIS晶片製造商有緊密合作關係的封裝測試公司。例如，全球前幾大CIS晶片製造商包括索尼（Sony）、三星（Samsung）、豪威科技（OmniVision）、格科微電子（GalaxyCore）等，它們通常會與特定的封裝測試合作夥伴進行合作。

由於CIS封裝市場的競爭格局和合作關係會隨著時間和市場條件變化，因此無法提供一個確定的最大CIS封裝廠商名稱。如果你需要最新的市場資訊，建議查詢相關市場研究報告或產業分析資料。