全球最大晶圓廠
全球最大晶圓廠的稱號並不屬於單一公司，而是有多家公司生產不同尺寸的晶圓。晶圓是半導體製造的基礎材料，用來製造集成電路（IC）和微處理器。晶圓廠的大小通常以其生產的晶圓最大直徑來衡量。
截至知識更新點（2023年6月），全球最大的晶圓廠可能包括以下公司，它們根據不同的生產規模和技術能力而知名：
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台積電（TSMC）：是全球最大的專業集成電路製造服務公司，提供從設計服務到製造和封裝測試的全方位服務。
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三星電子（Samsung Electronics）：在晶圓製造領域具有領先地位，特別是在記憶體晶片方面。
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英特爾（Intel）：不僅是最大的晶圓製造商之一，也是最大的半導體公司之一，專注於微處理器和相關技術。
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格羅方德（GlobalFoundries）：是一家專注於代工服務的晶圓製造商，提供從設計到製造的解決方案。
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聯電（UMC）：是另一家專業的集成電路製造服務公司，提供從設計到製造的服務。
這些公司都在持續投資先進的製造技術和擴大產能，以滿足全球對集成電路不斷增長的需求。由於晶圓製造是一個高度競爭和快速變化的行業，最大晶圓廠的稱號可能會隨著時間和市場條件變化。