全球封測廠排名

全球封測廠的排名可能會因為市場份額、營收、技術實力、客戶基礎等因素而有所不同。以下是一些在全球封測市場中具有領導地位的公司，但請注意，這僅是一個大致的參考，具體的排名可能會隨著時間和市場條件變化：

日月光半導體製造股份有限公司 (ASE) - 台灣日月光是全球最大的封裝和測試服務提供商，提供廣泛的封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝、系統級封裝和測試服務。
安靠科技 (Amkor Technology) - 美國安靠是另一家全球領先的封裝和測試公司，專注於先進的封裝技術，如晶圓級封裝和系統級封裝。
長電科技 (JCET) - 中國長電科技是中國最大的封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案，包括傳統和先進的封裝技術。
矽品精密工業股份有限公司 (SPIL) - 台灣矽品精密是台灣另一家主要的封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝在內的多種封裝技術。
力成科技股份有限公司 (Powertech Technology, Inc.) - 台灣力成科技提供多種封裝和測試服務，包括傳統和先進的封裝技術。
通富微電 (Tongfu Microelectronics) - 中國通富微電是中國領先的封裝和測試公司，提供包括先進封裝在內的多種封裝技術。
天水華天電子集團 (Hua Tian Wei) - 中國天水華天提供多種封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝和系統級封裝。
京元電子 (King Yuan Electronics) - 台灣京元電子是台灣的一家主要測試公司，提供包括晶圓測試和成品測試在內的測試服務。
南茂科技 (ChipMOS Technologies) - 台灣南茂科技提供多種封裝和測試解決方案，包括晶圓級封裝和系統級封裝。
頎邦科技 (Episil Technologies) - 台灣頎邦科技是台灣的一家主要測試公司，提供包括晶圓測試和成品測試在內的測試服務。

請注意，這些公司的排名和市場地位可能會隨著時間的推移而變化，而且還有一些其他公司也在全球封裝和測試市場中佔有重要位置。此外，由於半導體產業的全球性和複雜性，一些公司可能會通過合併、收購或合作來增強其市場地位。