全球半導體封裝排名

全球半導體封裝市場的排名並不是一個固定的名單，因為市場份額會隨著時間和企業的表現而變化。然而，根據一些市場研究報告和數據，以下是一些在半導體封裝領域具有領導地位的公司：

1. 台灣日月光半導體（ASE） - 日月光是全球最大的半導體封裝和測試服務提供商之一，總部位於台灣。

2. 美國安靠科技（Amkor Technology） - 安靠是另一家全球領先的封裝和測試公司，總部位於美國亞利桑那州。

3. 中國長電科技（JCET） - 長電科技是中國最大的半導體封測企業，在全球範圍內也占有重要地位。

4. 新加坡星科金朋（STATS ChipPAC） - 星科金朋是一家全球性的半導體封裝和測試公司，後來被中國長電科技收購。

5. 台灣矽品精密（SPIL） - 矽品精密是台灣另一家主要的半導體封裝和測試公司，在全球市場上具有重要影響力。

6. 美國高通（Qualcomm） - 高通雖然主要是一家無晶圓廠半導體公司，但它在封裝技術方面也有一定的影響力，尤其是在先進的封裝技術方面。

7. 日本爾必達（Elpida Memory） - 爾必達是一家專注於DRAM製造的公司，雖然它在2012年破產，但其封裝技術在當時也是領先的。

8. 美國美光科技（Micron Technology） - 美光科技是一家全球領先的半導體公司，專注於存儲和記憶體解決方案，包括先進的封裝技術。

請注意，這些公司的排名和市場份額會隨著時間的推移而變化，而且還有一些其他公司也在半導體封裝領域具有重要地位。此外，由於半導體封裝技術的快速發展，一些新興的公司也可能會迅速崛起並改變市場格局。