全球半導體封測排名

全球半導體封測市場的排名可能會有所變化，因為這個市場非常活躍，而且受到許多因素的影響，包括技術創新、市場需求、經濟條件和地緣政治等。然而，以下是一些在過去幾年中一直處於領先地位的半導體封測公司：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE） - 這是一家台灣的公司，是全球最大的半導體封裝和測試服務提供商之一。

2. 安靠科技（Amkor Technology） - 這是一家美國的半導體封裝和測試公司，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

3. 長電科技（JCET） - 這是一家中國的半導體封裝和測試公司，通過一系列的收購和合併，已經成為全球領先的封測企業之一。

4. 通富微電（TFME） - 這也是一家中國的半導體封裝和測試公司，專注於高性能和高可靠性的半導體封裝和測試服務。

5. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 這是一家台灣的半導體封裝和測試公司，提供各種封裝和測試解決方案。

6. 星科金朋（STATS ChipPAC） - 這是一家新加坡的半導體封裝和測試公司，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

7. 力成科技（Powertech Technology Inc.） - 這是一家台灣的半導體封裝和測試公司，提供各種封裝和測試解決方案。

8. 南茂科技（ChipMOS Technologies） - 這是一家台灣的半導體封裝和測試公司，專注於提供高價值的封裝和測試解決方案。

9. 華天科技（Hua Tian Technology） - 這是一家中國的半導體封裝和測試公司，提供各種封裝和測試解決方案。

10. 頎邦科技（Lingsen Precision Industries） - 這是一家台灣的半導體封裝和測試公司，專注於提供高價值的封裝和測試解決方案。

請注意，這些公司的排名和市場份額可能會隨著時間的推移而變化，而且還有一些其他的重要公司也在這個市場中發揮作用。此外，由於半導體封測市場的全球性和複雜性，這些公司的業務可能會受到各種因素的影響，包括全球經濟形勢、技術創新、客戶需求和地緣政治等。