全球半導體十大ic封測

全球半導體十大IC（集成電路）封測廠商可能包括以下公司（排名可能因市場份額、營收、技術實力等因素而有所不同）：

1. 日月光半導體製造股份有限公司（ASE） - 台灣
2. 安靠科技（Amkor Technology） - 美國
3. 矽品精密工業股份有限公司（SPIL） - 台灣
4. 力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.） - 台灣
5. 通富微電（Tongfu Microelectronics） - 中國
6. 天水華天科技（Hua Tian Microelectronics） - 中國
7. 長電科技（JCET） - 中國
8. 頎邦科技（Kinsus Interconnect Technology） - 台灣
9. 南茂科技（Nan Ya PCB） - 台灣
10. 京元電子（King Yuan Electronics） - 台灣

這些公司提供各種IC封裝和測試服務，包括先進的封裝技術，如晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（FC）、系統級封裝（SiP）等。他們的客戶遍及全球，包括許多知名的半導體設計公司和製造商。

需要注意的是，半導體市場的競爭格局和領導者可能會隨著時間的推移而變化，新的公司也可能會崛起，而現有的公司可能會因為各種因素（如市場動態、技術創新、併購活動等）而改變其市場地位。