全球前十大晶圓代工業者

全球前十大晶圓代工（Wafer Fabrication）業者可能會隨著市場的變化而有所不同，但以下是一些在2023年之前通常被認為是領先的晶圓代工企業：

1. 台積電（TSMC） - 台灣
2. 三星電子（Samsung Electronics） - 韓國
3. 格羅方德（GlobalFoundries） - 美國
4. 聯電（UMC） - 台灣
5. 中芯國際（SMIC） - 中國
6. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 台灣
7. 世界先進積體電路（VIS） - 台灣
8. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 以色列
9. 東芝電子元件（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation） - 日本
10. 華虹半導體（Hua Hong Semiconductor） - 中國

這些公司根據其產能、技術先進性、客戶基礎和市場份額等因素被認為是全球領先的晶圓代工企業。然而，這個列表可能會隨著時間和市場條件的變化而變化。