麒麟990是由華為海思自主研發的全新一代手機處理器，這款處理器性能相當出眾，能和世界頂尖手機SOC一較高下。2019年這款國產SOC在德國柏林和北京同時發布，共推出了麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，都是基於台積電二代的7nm製程。
2019年9月6日，新一代的華為手機處理器麒麟990正式發布。這款處理器在發布之間就備受關注，能否延續麒麟980的出色表現讓人好奇，能否成為首款高端5G手機SOC，更是這場發布會的焦點。隨著麒麟990的正式發布，所有這些問題都得到了解答：麒麟990基於台積電全新的7nm工藝打造，在整體架構不變的基礎上提升工藝，相比前代麒麟980提升了10％的性能；麒麟990 5G版還集成了巴龍5000 5G基帶，成為全球首款支持NSA/SA雙組網的5G晶片。
鑒於在5G領域的強大領先優勢，華為的5G技術至少領先競爭對手1年以上，因此這款強大的麒麟990晶片的推出，其實是華為技術的常規展現。在高通還在用外掛的X50做5G晶片時，麒麟990 5G版已經實現了內部集成5G基帶，並且同時支持NSA/SA雙組網、FDD/TDD全頻段，是一款真正意義上的5G晶片。在網路的速率方面，巴龍5000在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍，達到了業界標桿的水準。
除了領先的5G技術，這款晶片的性能其實相當出色。雖然仍然不及安卓陣營主流的高通驍龍865，但作為追趕者的麒麟晶片，如今在SOC的CPU/GPU等多個方面，高通只差半個身位不到，甚至還率先提出了NPU的理念，將AI等技術引入手機的SOC之中。隨著麒麟晶片在麒麟980這代達到成熟，麒麟晶片的競爭力將越來越不容小覷。
