晶方科技
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- 英文名：China Wafer Level Csp Co.,Ltd
- 公司性質：其他
- 創始人：王蔚
- 成立時間：2005-06-10
- 總部地點：蘇州吳中區平江區工業園區汀蘭巷29號
- 經營範圍：感測器領域的封裝測試業務
- 股份代號：SH603005
- 董事長CEO：王蔚
- 員工數：1125
- 註冊資本：6.53億
晶方科技簡介
蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業務是感測器領域的封裝測試業務。主要產品為晶片封裝、晶片測試、晶片設計等。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。
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