Pcb的｢銅箔厚度､線寬與最大負載電流間的關係｣是什麼

在印刷電路板（PCB）設計中，銅箔厚度、線寬與最大負載電流之間存在著密切的關係。這關係主要取決於電路的用途、電流的頻率、溫度條件以及電路板的製造質量。以下是一些基本的考慮因素：

1. 銅箔厚度（覆銅厚度）：

   • 銅箔的厚度通常以盎司（oz）為單位，1盎司相當於28.35克/平方米。
   • 較厚的銅箔可以承載更大的電流，因為它具有較低的電阻。
   • 常用的覆銅厚度包括1/2 oz、1 oz、2 oz等。

2. 線寬：

   • 線寬是指導線的寬度，它決定了導線的橫截面積，而橫截面積決定了導線的電阻。
   • 較寬的線寬可以提供更大的橫截面積，從而降低電阻，使得導線能夠承載更大的電流。

3. 最大負載電流：

   • 最大負載電流是指導線能夠安全傳導的最大電流。
   • 電流通過導線時會產生熱量，過大的電流可能會導致導線過熱，從而損壞電路或引起火災。

關係簡述：

• 銅箔越厚，線寬越寬，導線能夠承載的最大負載電流就越大。
• 然而，增加銅箔厚度或線寬也會增加PCB的成本，並且可能會影響電路的性能，例如增加電感。
• 設計者需要在成本、性能和可靠性之間找到平衡點。

在實際設計中，設計師會根據電路的功率需求、電流頻率、溫度升高等因素來選擇適當的銅箔厚度和線寬。此外，還需要考慮到電磁乾擾（EMI）、信號完整性、熱管理等問題。通常，設計師會使用電路仿真軟件來確定最佳的線寬和銅箔厚度，以滿足電路的需求。