Pcb最小線寬

PCB（印刷電路板）的最小線寬取決於多種因素，包括但不限於製造工藝、電路板的層數、導體的類型（銅箔的厚度）以及電路板的應用要求。對於消費電子產品，常見的線寬線距組合可能為5 mils/5 mils（127微米/127微米），但隨著製造技術的進步，一些高密度互連（HDI）板可以達到更小的尺寸，如3 mils/3 mils（75微米/75微米），甚至更小。

在軍事和航空航天應用中，由於對可靠性的高要求，線寬線距通常會更大，例如10 mils/10 mils（254微米/254微米）或更大。

當設計電路板時，設計師需要考慮到製造公差、電氣性能、熱性能和機械強度等因素，以確定適當的線寬和線距。過小的線寬可能會導致難以製造、電氣性能下降或可靠性問題。因此，選擇合適的尺寸需要平衡所有相關的設計考慮。

如果你是電路板設計新手，建議您與製造商合作，他們可以根據您的特定需求提供建議。此外，IPC-2221是電子製造業中用於電路板設計的標準，其中提供了有關線寬、線距和其他設計參數的指導。