M系列芯片性能排行

截至我的知識更新日期（2023年），蘋果的M系列晶片是蘋果公司為Mac電腦開發的基於ARM架構的自家晶片。以下是M系列晶片的一些主要型號及其性能概覽：

1. M1晶片：

   • 發布於2020年，是M系列晶片的首次亮相。
   • 採用5納米工藝技術。
   • 集成8核或7核GPU。
   • 性能相比上一代MacBook Air和Pro機型有了顯著提升。

2. M1 Pro晶片：

   • 發布於2021年，是M1晶片的高性能版本。
   • 採用5納米工藝技術。
   • 集成14核或16核GPU。
   • 支持更多記憶體和更高的記憶體頻寬。

3. M1 Max晶片：

   • 發布於2021年，是M系列晶片的高端型號。
   • 採用5納米工藝技術。
   • 集成24核或32核GPU。
   • 支持更多記憶體和更高的記憶體頻寬。

4. M1 Ultra晶片：

   • 發布於2022年，是M1 Max晶片的雙倍版本，通過UltraFusion技術將兩顆M1 Max晶片連線在一起。
   • 採用5納米工藝技術。
   • 集成48核或64核GPU。
   • 支持更多記憶體和更高的記憶體頻寬。

5. M2晶片：

   • 發布於2022年，是M1晶片的繼任者。
   • 採用第二代5納米工藝技術。
   • 集成8核或10核GPU。
   • 性能相比M1晶片有所提升。

6. M2 Pro晶片：

   • 預計性能將超過M1 Pro晶片，但具體規格尚未公布。

7. M2 Max晶片：

   • 預計性能將超過M1 Max晶片，但具體規格尚未公布。

請注意，蘋果的晶片通常在性能、能效和功能方面都有顯著的提升，但具體的性能排名可能會隨著新晶片的發布而變化。此外，晶片的實際性能還會受到系統配置、軟體最佳化和其他硬體組件的影響。