Led封裝排名

LED（發光二極體）封裝是指將LED晶片（die）與外部電路和環境隔離開來的過程。封裝可以保護LED晶片不受物理損害，並確保光從正確的方向發射出來。LED封裝的排名並不是一個固定的標準，因為不同的套用需要不同的封裝類型，而且封裝技術也在不斷發展。然而，以下是一些常見的LED封裝類型及其一般用途：

1. SMT（表面貼裝技術）封裝：

   • SMD（表面貼裝器件）：這是最常見的LED封裝類型，適用於標牌、背光和一般照明套用。
   • SMT COB（晶片級封裝）：將多個LED晶片直接封裝在基板上，適用於需要高光密度和均勻照明的套用。

2. 直插式封裝（DIP）：

   • E17、E14、E27：這些是用於家用照明的傳統燈泡形狀的封裝。
   • T1 3/4、T2、T3、T4、T5、T8：這些是用於螢光燈管和類似套用的封裝。

3. 高功率封裝：

   • COB（晶片級封裝）：將多個LED晶片直接封裝在基板上，適用於需要高光密度和均勻照明的套用。
   • EMC（環氧模塑膠）封裝：用於戶外照明和需要高耐久性的套用。

4. 特殊套用封裝：

   • MR16、PAR30、PAR38：這些是用於定向照明的封裝，常用於商業和住宅照明。
   • LED模組：用於需要高亮度和均勻照明的套用，如電視背光和汽車照明。

5. 微型LED封裝：

   • Mini LED：用於背光和顯示套用，提供更高的亮度和對比度。
   • Micro LED：用於微型顯示器和可穿戴設備，提供更高的解析度和能效。

在實際套用中，LED封裝的選擇取決於所需的亮度、光分布、熱管理、尺寸限制和成本等因素。隨著技術的進步，新的封裝類型不斷湧現，以滿足不同的市場需求。