Intel最新b75晶片組

截至我知識更新的時間點（2023年），Intel的B75晶片組是2012年推出的，屬於Socket LGA 1155平台，主要用於支持Sandy Bridge和Ivy Bridge微架構的酷睿i3、i5和i7處理器。B75晶片組是一個主流級別的晶片組，提供了對USB 3.0、SATA 6Gbps和PCI Express 2.0的支持。

然而，由於技術的發展和產品的更新換代，Intel已經推出了多代新的晶片組，包括Z77、Z87、Z97、Z170等，這些晶片組支持更新的處理器微架構和更先進的特性，如USB 3.1、SATA Express、NVMe SSD支持、更高的PCI Express版本等。

如果你是在尋找最新的Intel晶片組，你應該關注Intel最新的12th和13th Gen酷睿處理器的配套晶片組，如Z690、Z790等。這些晶片組支持最新的處理器特性，如支持DDR5記憶體、PCI Express 5.0等。

請注意，晶片組的選擇應該與你的處理器選擇相匹配，同時也要考慮你的預算和需求，如是否需要超頻支持、特定的I/O特性等。建議在購買前查看Intel的官方產品指南或與電腦硬體零售商諮詢最新的產品信息。