Ic封裝測試排名

全球封裝測試（IC Packaging and Testing）市場競爭激烈，以下是一些在封裝測試領域具有領先地位的公司，它們的排名可能會隨著市場變化而有所不同：

ASE Group (日月光半導體) - ASE是全球最大的封裝和測試服務提供商之一，總部位於台灣，在台灣、中國、新加坡等地設有工廠。
Amkor Technology - Amkor是一家全球領先的封裝和測試供應商，總部位於美國亞利桑那州，在亞洲和美洲擁有廣泛的生產設施。
SPIL (矽品精密) - SPIL是另一家台灣的封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案。
Powertech Technology (力成科技) - 力成科技是台灣的一家封裝和測試公司，提供包括晶圓級封裝在內的多種服務。
Intel - 雖然Intel主要是一家半導體製造商，但它也提供封裝和測試服務。
Samsung Electronics - 三星電子不僅是半導體製造商，也提供封裝和測試服務。
JCET (長電科技) - JCET是中國的一家封裝和測試公司，提供多種封裝和測試解決方案。
Tessera Technologies - Tessera是一家專注於先進封裝技術的公司，提供包括晶圓級封裝在內的解決方案。
Unisem - Unisem是一家全球性的封裝和測試公司，在馬來西亞、印尼、美國和中國設有工廠。
KYEC (京元電子) - KYEC是台灣的一家專業測試公司，提供包括晶圓測試在內的多種測試服務。

請注意，這僅是一個大致的排名，並不全面，而且市場情況會隨時間變化。此外，這個排名並不反映公司的整體實力或財務狀況，僅僅是根據封裝測試業務的規模和市場份額來劃分的。