Ic封裝測試公司排名
IC封裝測試公司排名並不是一個固定的名單，因為公司的排名會隨著市場份額、營收、技術創新、客戶滿意度等因素的變化而變化。此外，不同的排名機構可能會使用不同的指標和方法來評估公司的表現，因此排名也可能會有所不同。
然而，根據一些市場研究報告和行業分析，以下是一些在全球IC封裝測試領域具有較大影響力的公司：
- ASE Group (日月光半導體) - 台灣
- Amkor Technology - 美國
- SPIL (矽品精密) - 台灣
- Powertech Technology (力成科技) - 台灣
- Tessera Technologies - 美國
- Intel Corporation - 美國
- Samsung Electronics - 韓國
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology (長電科技) - 中國
- KYEC (南茂科技) - 台灣
- Shinko Electric Industries - 日本
這些公司都在全球範圍內提供各種IC封裝和測試服務，包括先進的封裝技術，如FCBGA、FCPGA、WLP、SiP等。它們的客戶遍及全球，包括許多知名的半導體設計公司和製造商。
請注意，這僅是一個大致的排名，並不全面，也不代表最新的市場情況。如果你需要最新的排名信息，建議查詢最新的市場研究報告或行業分析。