Ic封裝公司排名

IC封裝（Integrated Circuit Packaging）是指將晶圓製造完成的晶片進行封裝和測試的過程，以保護晶片並提供與外界電路連接的介面。全球IC封裝市場競爭激烈，以下是一些知名的IC封裝公司，但請注意，排名可能會隨著時間和市場變化而有所不同：

  1. ASE Group（日月光半導體） - 台灣 ASE是全球最大的IC封裝和測試服務提供商之一，提供廣泛的封裝和測試解決方案。

  2. Amkor Technology - 美國 Amkor是另一家全球領先的IC封裝和測試公司，專注於先進的封裝技術。

  3. SPIL（矽品精密工業） - 台灣 SPIL是台灣第二大IC封裝和測試公司，提供多種封裝和測試服務。

  4. Powertech Technology Inc.（力成科技） - 台灣 力成科技是台灣的一家領先的IC封裝和測試公司，提供包括傳統和先進封裝技術在內的服務。

  5. ChipMOS Technologies - 台灣 ChipMOS提供包括晶圓級封裝在內的IC封裝和測試服務。

  6. Advanced Semiconductor Engineering Inc.（ASE） - 台灣 ASE是日月光集團的一部分，專注於先進的封裝技術，如扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。

  7. STATS ChipPAC - 新加坡 STATS ChipPAC提供多種IC封裝和測試解決方案，包括高密度互連（HDI）封裝。

  8. Jiangsu Changjiang Electronics Technology（長電科技） - 中國 長電科技是一家中國的IC封裝和測試公司，提供包括傳統和先進封裝技術在內的服務。

  9. Shinko Electric Industries - 日本 Shinko Electric Industries是日本的一家領先的IC封裝公司，提供包括先進封裝在內的多種服務。

  10. Unisem - 馬來西亞 Unisem提供包括晶圓級封裝在內的IC封裝和測試服務。

請注意，這僅是一個大致的列表，並不全面。市場上的其他公司也可能提供優質的IC封裝和測試服務。此外，公司的市場地位和排名可能會隨著時間的推移而變化，因為市場需求、技術創新和併購活動等因素會影響公司的表現。