2cpu天梯圖排名

"天梯圖"（Tier List）通常用於遊戲社區，以顯示遊戲中不同角色、物品或策略的相對強度或流行度。然而，對於CPU（中央處理器）來說，並沒有一個普遍認可的「天梯圖」排名，因為CPU的性能和適用性取決於多種因素，包括但不限於：

1. 架構：不同的CPU製造商（如Intel和AMD）使用不同的微架構。
2. 核心數量：CPU可以擁有單核、雙核或多核設計。
3. 執行緒數量：多核CPU可以支持超執行緒技術，提供更高的並發處理能力。
4. 時鐘速度：以GHz為單位，表示CPU執行指令的速度。
5. 快取大小：高速快取用於存儲頻繁訪問的數據，以加快數據訪問速度。
6. 製造工藝：更小的製造工藝可以帶來更高的性能和更低的功耗。
7. TDP（熱設計功耗）：CPU在最大負載下的預期功耗。
8. 價格：高性能的CPU通常價格更高。

由於這些因素，不同CPU在特定套用或工作負載下的表現可能會有很大差異。因此，很難創建一個通用的「天梯圖」來排名所有CPU。

然而，技術網站和硬體評測機構會定期發布CPU的性能評測和對比，這些信息可以幫助用戶根據特定的需求和預算來選擇合適的CPU。在購買CPU時，建議參考專業的評測和用戶評價，並結合自己的實際需求來做出決策。