2023 ic設計排名

全球積體電路（IC）設計公司的排名可能會根據不同的標準和分析機構有所不同。以下是一些通常被認為在IC設計領域領先的公司的例子，但請注意，這些公司的排名可能會隨著時間而變化，而且可能會有不同的榜單和評估標準：

1. 高通公司（Qualcomm） - 以其無線通信和智慧型手機晶片組而聞名。
2. 博通公司（Broadcom） - 提供各種IC和軟體解決方案，包括網路設備、數據存儲和無線通信。
3. 英偉達（Nvidia） - 專注於圖形處理單元（GPU）和人工智慧（AI）晶片。
4. 聯發科技（MediaTek） - 主要為智慧型手機和平板電腦提供晶片解決方案。
5. 超威半導體（AMD） - 提供高性能計算和圖形解決方案。
6. 蘋果（Apple） - 雖然主要是一家消費電子公司，但蘋果也設計自己的晶片，如用於iPhone和iPad的A系列晶片。
7. 英特爾（Intel） - 雖然以其CPU而聞名，但英特爾也設計和生產各種IC。
8. 三星電子（Samsung Electronics） - 除了存儲晶片，三星還設計和生產用於其智慧型手機和其他產品的套用處理器。
9. 華為海思（HiSilicon） - 華為旗下的IC設計公司，專注於通信和消費電子產品的晶片。
10. 紫光展銳（UNISOC） - 提供移動通信和物聯網（IoT）晶片解決方案。

請注意，這些公司的排名可能會根據不同的因素，如市場價值、收入、技術領先地位、市場份額等而有所不同。此外，由於半導體行業的快速發展和競爭激烈，公司的排名和地位可能會迅速變化。因此，如果你需要最新的排名信息，建議查閱最新的行業報告或分析。