2021封測排名

2021年的全球封裝和測試（簡稱封測）市場排名並未有一個官方的、全面的統計數據。通常，這些數據需要由市場研究機構或專業分析公司進行調查和分析後才能得出。然而，我可以提供一些2020年的數據和信息，這些數據通常可以用來預測2021年的市場情況。

根據TrendForce集邦科技旗下拓墣產業研究院的報告，2020年全球前十大封裝測試廠商排名（依營收排名）如下：

1. ASE（日月光半導體）
2. Amkor Technology（安靠科技）
3. JCET（長電科技）
4. SPIL（矽品精密）
5. Powertech Technology（力成科技）
6. Tessera Technologies（新思科技）
7. Unisem（聯合科技）
8. ChipMOS Technologies（ ChipMOS科技）
9. Siliconware Precision Industries（矽品精密）
10. KYEC（南茂科技）

這些排名可能會隨著市場的變化而有所不同，而且這些公司也可能會根據不同的市場條件和策略進行調整。例如，長電科技在2015年收購了星科金朋（STATS ChipPAC），這使得它在市場上的地位得到了提升。

此外，由於全球半導體市場的快速發展，特別是5G、人工智慧、物聯網等新興技術的推動，封測市場也在不斷擴大。因此，可以預期2021年的封測市場仍然會保持增長態勢，而市場領導者的地位也可能會有所變化。

請注意，這些信息可能已經過時，因為我的數據是截至到2023年的，而且市場情況會隨時變化。如果你需要最新的市場排名信息，建議您查詢最新的市場研究報告或聯繫相關的市場分析機構。