2012最新封測

"封測"通常指的是半導體產業中的封裝與測試過程。封裝是指將晶圓上的晶片（die）包裝保護起來，以便於後續的運輸和安裝。測試則是在封裝前後對晶片進行功能和電性測試，確保其符合規格要求。

"2012最新封測"這個詞組可能指的是2012年時最新的封裝和測試技術。然而，由於我知識更新的時間點是2023年，我無法提供2012年之後的最新資訊。不過，我可以提供一些一般性的資訊，關於封裝和測試技術的一些常見發展趨勢：

封裝技術：

1. 晶片級封裝（CSP）：這種封裝技術可以提供較小的封裝尺寸，適用於便攜式電子產品。
2. 覆晶封裝（Flip-chip）：這種技術將晶片翻轉過來，使晶片上的接點直接與封裝基板連接，減少接點間距，提高電路密度。
3. 系統級封裝（SiP）：將多個有源電子元件和無源元件集成到一個封裝中，形成一個小的功能性系統。
4. 3D封裝：通過堆疊晶片和疊層封裝技術，增加電路密度，縮小封裝體積。

測試技術：

1. 晶圓級測試（Wafer-level testing）：在晶圓層面進行測試，可以提高測試效率和準確性。
2. 自動測試設備（ATE）：使用自動化測試系統對晶片進行功能和電性測試。
3. 故障分析：使用故障分析技術來定位和診斷晶片中的故障。
4. 電性測試：包括電氣特性測試、功能測試和可靠性測試等。

這些技術在2012年時可能已經存在，並且隨著時間的推移，它們可能會不斷發展和改進。如果你需要2012年時的特定技術細節或市場報告，你可能需要查閱當年的產業報告或相關文獻。