2008晶圓代工排名

2008年的晶圓代工排名可能會因數據來源和統計方法的不同而有所差異，但根據當時的市場報告和分析，以下是一家知名市場研究機構對2008年全球晶圓代工市場的排名：

1. 台積電（TSMC）
2. 聯電（UMC）
3. 三星電子（Samsung Electronics）
4. 格羅方德（GlobalFoundries，當時還稱為AMD Foundry）
5. 意法半導體（STMicroelectronics）
6. 東芝（Toshiba）
7. 英特爾（Intel）
8. 力晶（Powerchip）
9. 海力士半導體（Hynix Semiconductor）
10. 其他

請注意，這份排名僅供參考，實際的市場份額和排名可能會有所不同。此外，自2008年以來，晶圓代工市場發生了許多變化，包括新的參與者進入市場、現有公司的合併和收購，以及技術和產能的擴張。例如，GlobalFoundries是由AMD的晶圓製造部門分拆出來的，而英特爾雖然主要從事自己的晶片製造，但也會進行少量的代工業務。

晶圓代工市場的競爭非常激烈，技術進步和客戶需求的不斷變化會導致市場份額的波動。因此，如果你需要最新的市場數據和排名，建議查詢最新的市場報告和分析。