麒麟芯片排行

麒麟晶片是華為公司自主研發的智慧型手機處理器，主要用於華為和榮耀品牌的手機。麒麟晶片的性能和能效在不同的型號之間有所差異，以下是一些主要的麒麟晶片及其大致的性能排名（從低到高）：

1. 麒麟710 - 面向中端市場，發布於2018年，採用12nm工藝，性能和能效表現一般。
2. 麒麟810 - 發布於2019年，採用7nm工藝，性能和能效都有顯著提升，尤其在AI性能方面表現突出。
3. 麒麟980 - 發布於2018年，採用7nm工藝，是華為首款7nm工藝的晶片，性能和能效在當時屬於高端水平。
4. 麒麟990 - 發布於2019年，採用7nm+ EUV工藝，性能進一步提升，集成5G基帶，是華為首款集成5G的晶片。
5. 麒麟990 5G - 同上，但性能和能效略有提升，主要針對5G市場。
6. 麒麟985 - 發布於2020年，採用7nm+ EUV工藝，集成5G基帶，性能介於麒麟990和麒麟990 5G之間。
7. 麒麟9000 - 發布於2020年，採用5nm工藝，是華為首款5nm工藝的晶片，性能和能效都有顯著提升，集成5G基帶。
8. 麒麟9000E - 同上，但GPU和NPU有所精簡，性能略低於麒麟9000。

請注意，這些信息可能已經過時，因為晶片技術在不斷發展，新的晶片型號可能會不斷推出。此外，晶片的性能不僅僅取決於工藝和技術，還與實際的使用場景、軟體最佳化等因素有關。