麒麟芯片排行榜

麒麟晶片是華為公司自主研發的智慧型手機處理器系列。麒麟晶片的性能和能效在不同的型號之間有所差異，以下是一些主要的麒麟晶片及其大致的性能排名（從低到高）：

1. 麒麟710 - 面向中端市場的晶片，發布於2018年，採用12nm工藝，性能和能效都有不錯的表現。
2. 麒麟810 - 發布於2019年，採用7nm工藝，性能和能效進一步提升，定位中高端市場。
3. 麒麟980 - 發布於2018年，採用7nm工藝，是當時華為的高端晶片，性能和能效都有顯著提升。
4. 麒麟990 - 發布於2019年，採用7nm+ EUV工藝，性能和能效再次提升，是華為當時的旗艦晶片。
5. 麒麟990 5G - 基於麒麟990的升級版，集成了5G數據機，性能和能效與麒麟990相似，但支持5G網路。
6. 麒麟9000 - 發布於2020年，採用5nm工藝，是華為最新的高端晶片，性能和能效都有顯著提升，並且集成了5G數據機。

請注意，晶片的性能不僅僅取決於工藝和技術，還與晶片的設計、架構、頻率、快取大小等因素有關。此外，由於技術進步和市場競爭，晶片的性能排名可能會隨著新產品的推出而發生變化。