覆铜板的cti和印制电路板的最小导线间距有什么区别

覆銅板CTI值和印製電路板最小導線間距是兩個不同的概念，它們在電路板製造中具有不同的作用。

覆銅板CTI值是覆銅板性能參數，它決定了內層的銅箔可利用的面積，增大CTI值，意味著銅箔面積增大，有助於提高板材的強度。

而印製電路板（PCB）的最小導線間距是兩個相鄰導線之間的最小距離，它決定了印製電路板上可布線的最小尺寸。這一距離對印製電路板的可製造性和電氣性能至關重要。

覆銅板CTI值是決定板材強度的重要參數，對覆銅板加工成PCB的製造過程影響較小，而印製電路板的布局設計會考慮到這一因素。

總的來說，覆銅板的CTI值和印製電路板的最小導線間距是兩個不同但相關的概念，它們在電路板的設計和製造中都起到重要作用。