臺積電最新製程

臺積電（TSMC）的最新製程技術是3納米（nm）製程，該公司已經開始量產3nm晶片。臺積電是全球最大的契約晶片製造商，以其最先進的晶片製造技術和工藝領先於業界。

3nm製程技術相較於之前的5nm製程，能夠提供更高的運算性能和更低的功耗。這對於高性能計算、人工智慧、5G通訊和物聯網等領域的應用來說至關重要。臺積電的3nm技術還能夠支援更多的電晶體集成到單個晶片上，從而提高晶片的整體功能和效率。

除了3nm製程，臺積電還在研發更先進的2nm製程技術，預計將在未來幾年內實現量產。隨著科技的不斷進步和市場需求的變化，臺積電將繼續投入巨資研發更先進的晶片製造技術，以保持其在全球晶片製造業的領先地位。