聯發科最新芯片

聯發科技（MediaTek）是一家全球領先的無晶圓廠半導體公司，專注於設計和開發智慧型手機、平板電腦、智慧型電視、無線連接和其他消費電子產品的系統單晶片（SoC）。聯發科技的晶片廣泛應用於各種電子產品中，包括高端和中低端市場。

聯發科技最新的晶片系列可能已經有所更新。以下是一些聯發科技在2022年推出的最新晶片系列：

天璣（Dimensity）系列：
- 天璣9000：這是聯發科技在2021年底推出的旗艦級晶片，採用台積電的4納米工藝製造，擁有高性能的CPU和GPU，適用於高端智慧型手機。
- 天璣1200：這是另一款旗艦級晶片，採用6納米工藝製造，專為高性能智慧型手機設計。
Helio系列：
- Helio G96：這是聯發科技在2021年推出的中端晶片，專為遊戲智慧型手機設計，採用12納米工藝製造。
其他產品線：
- 聯發科技還推出了針對智慧型電視、物聯網設備和其他應用的一系列晶片。

請注意，晶片的命名和規格可能會隨著時間的推移而變化，因此建議您查看聯發科技的官方網站或最新的技術新聞，以獲得最新的產品信息。此外，由於晶片的開發和推出需要一定的時間，因此最新的晶片可能尚未在市場上廣泛應用。