聯發科最新晶片

聯發科技（MediaTek）是一家全球領先的無晶圓廠半導體公司，專門設計和開發各種集成電路（IC）產品，包括系統單晶片（SoC）、應用處理器、基帶晶片、連接解決方案和多媒體處理器等。聯發科技的產品廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、智慧型家居、物聯網（IoT）、電視、藍牙耳機等各種消費電子產品中。

聯發科技最新的晶片產品可能已經有所更新。因此，以下信息可能不是最新的：

1. 天璣系列（Dimensity）：

   • 天璣1200：這是聯發科技在2021年推出的旗艦級5G移動平台，採用台積電的6納米製程技術，具有高性能的CPU和GPU，支持5G毫米波和Sub-6 GHz頻段。
   • 天璣1100/1100：這些是定位於高端市場的5G晶片，採用7納米製程，提供高性能和節能的特性。

2. Helio系列：

   • Helio G96/G95：這些是針對中高端市場的移動處理器，專為遊戲優化，提供高性能的GPU和AI處理能力。
   • Helio G85/G80：這些是定位於中端市場的遊戲專用處理器，提供不錯的性能和電池壽命。

3. 其他產品：

   • 聯發科技還提供各種連接解決方案，包括Wi-Fi 6/6E、藍牙5.2等，以及用於電視和其他智慧型家居產品的晶片。

聯發科技通常會定期發布新的晶片產品，以滿足市場對更高性能和更多功能的追求。如果你需要最新的信息，建議直接訪問聯發科技的官方網站或查看相關的新聞發布。