联发科最新芯片

聯發科（MediaTek）作為全球領先的半導體和IC設計廠商，不斷推出新的晶片產品以滿足市場需求。聯發科最新的晶片產品通常用於智慧型手機、智慧型家居、物聯網、智慧型電視等領域。

以下是一些聯發科在2023年之前發布的最新晶片系列：

1. 天璣系列（Dimensity）：

   • 天璣9000：這是聯發科在2021年底發布的旗艦級5G晶片，採用台積電的5nm工藝，集成了先進的CPU、GPU和AI處理單元。
   • 天璣1200：在2021年初發布，採用6nm工藝，專注於高端智慧型手機市場。

2. Helio系列：

   • Helio G96：這是一款中端智慧型手機晶片，發布於2021年，專注於遊戲性能和相機功能。
   • Helio G88：另一款中端晶片，提供平衡的性能和能效。

3. 其他產品線：

   • 聯發科還發布了針對智慧型電視的晶片，如MT9638和MT9652，這些晶片支持4K和8K解析度，以及各種多媒體和連線功能。

請注意，晶片產品更新迅速，聯發科可能會在2023年及以後推出新的晶片系列。要獲取最新的信息，建議直接訪問聯發科的官方網站或查閱相關的科技新聞報導。