最小實體尺寸

最小實體尺寸（Minimum Feature Size）是指在半導體製造中，可以實現在晶片上的最小尺寸的線寬或特徵。這個尺寸受到光刻技術、刻蝕技術和其他製造工藝的限制。隨著技術的進步，最小實體尺寸逐漸變小，使得晶片上的電晶體可以越做越小，從而提高了晶片的性能，降低了功耗。

最小實體尺寸的縮小是摩爾定律的基礎，該定律預測集成電路上的晶體管數量約每隔18至24個月就會翻一倍。隨著技術節點的縮小，例如從14納米縮小到7納米，再到5納米，晶片製造商能夠在相同大小的晶片上集成更多晶體管，從而提高處理器的性能。

目前，主流的晶圓代工廠如台積電（TSMC）和三星（Samsung）已經能夠量產5納米工藝的晶片，而台積電更宣佈將在2022年量產3納米工藝的晶片。這些工藝節點的進步意味著最小實體尺寸的進一步縮小。

需要注意的是，最小實體尺寸並不等同於晶片上的所有尺寸，因為還有其他因素會影響晶片設計，例如電路間的間距、接觸孔的大小等。此外，隨著工藝節點的縮小，製造這些晶片的難度和成本也會顯著增加。