最大許可間隙

"最大許可間隙"（Maximum Permitted Gap）這個術語通常用於電氣工程和電子製造領域，特別是在談論電路板（PCB）設計時。這是指在電路板上的兩個電氣連接點之間可以容許的最大距離，同時仍然保證電路正常工作。這個間隙的大小取決於幾個因素，包括電路的頻率、電壓、電流、電磁乾擾（EMI）的敏感度以及電路的特定應用。

例如，在高頻電路中，電路板上的走線會像一根天線一樣拾取和發射電磁波，這可能會導致電路之間的串擾（crosstalk）。為了減少這種影響，需要保持走線之間的足夠間距，這就是最大許可間隙的意義所在。

最大許可間隙的確切值通常在電路板設計的規範和標準中規定，例如IPC標準（國際電路板互連與裝配協會標準）。設計者需要根據這些標準以及電路的特定需求來確定適當的間隙大小。在某些情況下，可能還需要使用 shielding（禁止）或 ground planes（接地層）來進一步減少電磁乾擾。