晶片代工廠排名

全球晶片代工市場的排名可能會隨著時間和市場變化而有所不同。以下是根據市場份額和產能等因素，截至2023年，一些主要的晶片代工廠排名（請注意，這些數據可能已經發生變化，因此請查詢最新資料以獲得準確信息）：

  1. 台積電（TSMC） - 台積電是全球最大的晶圓代工廠，提供最先進的製程技術，包括7nm、5nm和3nm等。

  2. 三星電子（Samsung Electronics） - 三星不僅是半導體設計和製造的領導者，也是全球主要的晶圓代工廠之一。

  3. 聯電（UMC） - 聯電是台灣的另一家主要晶圓代工廠，提供多種製程技術，包括特殊製程技術。

  4. 中芯國際（SMIC） - 中芯國際是中國大陸最大的晶圓代工廠，提供多種製程技術，包括28nm、14nm等。

  5. GlobalFoundries - GlobalFoundries是一家國際性的晶圓代工廠，提供多種製程技術，包括14nm、12nm等。

  6. 力晶科技（Powerchip Technology Corporation） - 力晶科技是台灣的一家晶圓代工廠，專注於DRAM和NAND Flash的製造。

  7. 世界先進積體電路（VIS） - 世界先進積體電路是台灣的一家晶圓代工廠，專注於特殊製程技術。

  8. 華虹半導體（Hua Hong Semiconductor） - 華虹半導體是中國大陸的一家晶圓代工廠，提供多種製程技術，包括90nm、55nm等。

  9. 高塔半導體（Tower Semiconductor） - 高塔半導體是以色列的一家晶圓代工廠，專注於特殊製程技術。

  10. 東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation） - 東芝記憶體是日本的一家晶圓代工廠，專注於NAND Flash的製造。

請注意，這些排名僅供參考，實際的市場份額和排名可能會因各種因素而變化，包括技術進步、市場需求、競爭對手的表現等。此外，晶圓代工市場還包括其他許多規模較小的公司，它們在特定市場或技術領域可能具有重要地位。